2016年我国集成电路设计业市场规模现状及发展前景分析

2016年是我国集成电路产业发展历程中具有里程碑意义的一年。全球集成电路市场在此前经历了连续两年的调整后企稳回升，而中国作为全球最大的集成电路消费市场，继续保持强劲增长态势。在这一背景下，集成电路设计业作为产业链中技术创新最为活跃、附加值较高的环节，其市场规模、产业结构及发展前景尤为值得关注。\n\n一、2016年我国集成电路设计业市场规模与现状\n\n从整体市场规模来看，2016年中国集成电路设计业销售额达到1644.3亿元，同比增长24.1%，增速较上年提高4.7个百分点。设计业在全国集成电路产业中的占比进一步提升至38.3%，较2012年提升了近10个百分点，显示出产业链重心持续向设计环节转移。与此国内集成电路设计企业数量增至1362家，从业人数约13万人，企业规模逐步扩大，龙头企业的资本市场表现活跃。\n\n从区域分布来看，2016年我国集成电路设计业呈现高度集聚的特征。长江三角洲、珠江三角洲和京津环渤海三大区域集中了约89.5%的设计企业及93.7%的销售额。其中，深圳、上海、北京、杭州、无锡、西安六大城市的产业集中度达到88.7%，区域集聚效应显著，形成了各具特色的产业集群。\n\n二、产品结构与技术层次\n\n2016年，我国集成电路设计产品结构进一步优化。中低端产品仍是主导，但在移动通信、智能终端和消费电子等领域的芯片设计能力显著提升。其中：\n\n1. 通信芯片比重最大：受益于智能手机和4G网络的普及，基带芯片、射频芯片和AP芯片成为设计业增长最快的品类。海思、展讯等企业在全球基带芯片市场跻身前列。\n2. 消费电子与信息安全芯片发展迅速：智能电视、机顶盒、智能穿戴等领域的国产芯片设计能力已经具备较强竞争力；金融IC卡、身份识别等安全芯片已经开始规模化替代进口。\n3. 各类工艺与IP设计能力增强：28纳米及以下工艺设计能力已经具备，多个企业开展14纳米设计，先进封装与IP复用水平与国际差距进一步缩小。\n\n三、基于SWOT的发展环境分析\n\n1）优势（S）：国家出台推进纲要和大基金扶持，巨大市场需求拉动，本地生态体系不断完善，多数领域初具规模和自主核心技术。\n\n2）劣势（W）：产值尚远低于市场需求规模，进入全球前二十大设计企业稀少，高端逻辑工艺、CPU、GPU与发达市场差距依然很大，高端设计人才尤其、及核心EDA/IP薄弱，产业外多个层次互动基础偏窄限制了行业跃升式扩张潜力。\n\n3）机会（O）：云计算大数据以及智能家居的新产品销售趋势增长会对市场提出全方位的智能化与应用高端化依托；国家布局制造与创新进程为加速融合设计提供了可发展的生态系统布局新尝试契机政策。区块链等给细分IC设计领域诸如安全性价值与独特的功能创造了出口新环境。\n\n4）威胁（T）：多国对我国技术限制依旧客观上仍然压缩原有主要的设计参与通道和发展的重大高端向布局；高端产能多数掌握大陆境外或国外仍会使某些领域产品难以用条件寻求自由的空间等等束缚。集成电路尤其是极端数字化的产环节和外围工业用的制造软件、仪器核心知识产权也停滞并不能自给都会从根本上困扰行业的独立超前步伐系统抗干扰性提升不高和融资层面的持续加强在欠佳时节资本阶段性冷却对本地产后期长期持续性的积极扩张带来的更多不可预见会影响和可能暗合其他的复杂不确定性阻碍影响的加深还有待综合克服各种不确定性干扰因素依然较大决定了未来发展路上相伴随或很难预见的现象跟潜在麻烦一直周期缠绕很难去逃脱与分化对手状况很可能损害行业运作的主体们实力。对相对目前而言怎样发力才能取得变革寻求脱颖而出还是相当复杂的选择也会持久包含不确定性无法看得十分明朗给企业家、投资主体带来了困难还需要大家的应对与破题的方法显得足够灵敏深刻。需要设计与工模具提升设计和分析整体的产。

自给率对于军事硬件而言国外厂商品质安全问题也许更高， 抑制国外芯片进入需要信息安全测试关口国外，在性能环节安全排除上也引入不确定被剔危险影响消除消除若干对国产生更充足利用本土空间的信赖及应用的必要改善就在长跑中被提升，这些都是设计单位和生态环境的巨大牵引挑战摆好自己位置的必然途径与准备才最终攻克占领和迈出的必要先夺权的准备战役或许残酷而依然将继续相当多的艰辛乃至血拼等待着应对当下要处理好将来被削弱负面影响进而找准着点进。

四）未来前景综述综合所述（可以根据产业结构规律和经济政策逻辑探讨）

“十三 · 五”时期在设计环节产业符合《国家集成电路产业发展推进纲要》测算预计设计部分至2020年的国内IC规模将超越3900亿元之上的同时复增超过20%；全球半导体的价值转移正在移动驱动如此跨越中间价值链下系统充分在我国延伸会陆续利好设计侧的收入也会很痛快扩大。（其实这只是体现到2020规划的基本粗略最低界限）。2016年后物联网、5G中首先商试用和各智能产业的推动等等依然是大概率坚定方向。

尽管整体国内今后大势会在持续进入提升期呈现缓慢起伏。毕竟集成电路设计的支撑性逐渐在市场优胜，一部分优秀的公司如果能坚持不懈的高投入与制度体系构建战略持续性发展先进产能势态成果尽管不太再会在互联网类型的倍速中爆发而实现扩大但坚定的把现有国内市场政策配合的应用做成深耕之后得到更好更强的活力保持也许会对分散细类技术领域的利用、多种技术的使用上都形成全链条且具有自循环企业有利益协调和社会责任的贡献进而跻身他们的优势富集跃迁。

预计到了前景最后的阶段——可以粗略描述行业的特点发展以后也许中国大陆集成电路设计的排位会稳居世界第二。也会在长期的产业路线推移可能有与当今强国在高精端部件的博弈：未来的前途建立在每一个设计企业能不能不断提升 IP硬功夫在新各产业链环节的资源互动赢得高效和新技术平台创建，以及宏观层面上可以一如既往的实现这种综合要素结构优化为本的同时整体由大到强进行最后的跃升才会获得强大足够未来繁荣全面的生发滋养，我们在十年后看见一大批龙头企业并基础共性设计产能完备建立充足前瞻前瞻形成引领。